新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

新标题：

AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

智算新时代：下一代AI芯片角力，速度与技术双轮驱动

台北/北京/上海 - 2024年6月16日 - 在刚刚结束的台北国际电脑展（Computex 2024）上，AI芯片成为最受瞩目的焦点之一。英伟达、AMD、英特尔三大芯片巨头齐聚一堂，纷纷发布了下一代AI芯片产品，展现了其在AI领域的强大实力和技术积累。

速度之争：一年一代刷新AI芯片更迭速度

摩尔定律放缓，芯片性能提升难度加大，但AI芯片市场却呈现出加速发展的态势。各路厂商纷纷加码布局，以期抢占先机。英伟达率先打响了“一年一代”的节奏，去年发布Blackwell，今年又推出Rubin，明年还将有新的产品问世。AMD紧随其后，宣布每年发布一款Instinct系列AI加速器。英特尔也推出了Gaudi芯片，并承诺未来会加快AI芯片的迭代速度。

技术角力：性能、功耗、易用性成关键

在性能方面，各家的AI芯片都取得了显著提升。英伟达Rubin采用台积电5nm工艺制造，相比Blackwell性能提升一倍以上；AMD MI325X采用全新的MCM封装设计，计算能力比上一代产品提升70%；英特尔Gaudi芯片则采用了全新的架构，能效比大幅提升。

除了性能之外，功耗和易用性也是厂商们关注的重点。英伟达Rubin采用了新的散热技术，能够有效降低功耗；AMD MI325X支持多种编程语言和开发工具，方便开发者使用；英特尔Gaudi芯片则提供了丰富的软件支持，降低了用户的门槛。

互联互通：打通AI生态，释放更大潜能

在AI芯片之外，各厂商也在积极布局AI生态。英伟达推出了Omniverse云平台，为开发者提供了一个协作开发的平台；AMD推出了MI Open软件平台，为用户提供更丰富的开发工具；英特尔则推出了oneAPI统一编程接口，方便开发者跨平台开发AI应用。

结语：

下一代AI芯片的竞争，不仅是速度和技术的比拼，更是对AI生态的构建和完善。随着AI技术的不断发展，AI芯片将发挥越来越重要的作用，推动AI产业迈向新的高度。

以下是一些可以作为新闻来源的网站：

• 36氪: https://36kr.com/
• 新浪财经: https://www.cdyzai.com/html/11b699985.html
• 腾讯新闻: https://www.qzkj.net/innovative/1954.html
• CSDN博客: https://blog.csdn.net/weixin_49393016/article/details/136409180

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